10月21日上午，苏州工学院电子信息工程学院（集成电路学院）院长张惠国带队赴无锡芯朋微电子股份有限公司考察交流，旺庄街道办事处副主任陈光银、旺庄科技创新园主要负责人陪同。

芯朋微电子负责人结合自身在集成电路领域的发展实际，重点介绍了企业技术方向与人才需求。随后，双方围绕集成电路设计、封装测试等环节的人才培养规格与岗位能力要求进行了深入座谈交流。

调研组表示，集成电路产业是苏州及长三角地区重点发展的战略性产业，芯朋微电子作为区域集成电路设计领域的代表企业，其人才需求与苏州工学院电子信息类学科布局具有高度的契合基础。学校已于今年成立集成电路学院，并同步组建集成电路校企合作联盟，重点围绕人才培养、课程共建、实践实训、师资队伍和科研协同等维度推进产教深度融合。

陈光银表示，希望以此次走访交流为新的起点，依托校企合作联盟机制推动企业导师进课堂、真实项目进实践、实习就业贯通衔接，使集成电路领域的人才培养更紧密地嵌入区域产业链与创新链，为无锡及长三角集成电路产业的高质量发展提供稳定、适配的应用型人才支撑。