10月27日下午，旺庄街道举办“融智赋能，旺您同创”2021无锡高新区旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式。此项活动是旺庄金秋双创周的收官活动。参加活动的有安徽大学电子科学与技术学院院长，中科大特聘教授、博导陈军宁，东南大学首席教授、博导，时龙兴，国家百千万人才工程国家级专家，中电集团58所副所长于宗光，上海市集成电路行业协会副理事长、秘书长，江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事，原上海华虹(集团)有限公司党委书记徐伟以及国家“核高基”重大专项实施专家组代表；有江南大学党委常委、副校长张影陆，江南大学物联网工程学院党委书记程捷音、江南大学物联网工程学院党委副书记、副院长孔丽丹；有无锡高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长崔荣国，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记洪延炜，无锡高新区党工委委员、新吴区委常委、组织部部长韩杨，无锡高新区管委会副主任、新吴区副区长、无锡太湖国际科技园管理办公室主任朱晓红，无锡高新区管委会副主任、新吴区副区长华艳红，新吴区相关局（部、办）及综合部门 、新投集团负责人，旺庄街道全体班子，各社区、相关局（部、办）及综合部门以及直属单位负责人；无锡芯朋微电子股份有限公司董事长张立新及企业高管代表，旺庄街道重点科技企业家代表以及江南大学师生约150人到场参加活动。

    仪式上，旺庄街道党工委书记黄锡渭首先进行了热情洋溢的致辞，他指出，创新是旺庄最厚重的“基因”，也是最靓丽的“名片”。近年来，在区委区政府的坚强领导下，旺庄坚定不移把创新驱动摆在核心位置，积极抢抓长三角一体化、太湖湾科创带建设等战略机遇，发起双招双引强劲“攻势”，加快创新平台升级“筑势”，推动创新资源集聚“成势”，厚植创新生态竞争“优势”，实现了园区、产业、城市能级的加速跃升。随后，张影陆发表讲话，她表示，双创由“众”而积厚成势，因“创”而破茧成蝶。本次旺庄金秋双创周的举办、众多高新项目的落地，尤其是芯朋微集成电路设计产业园的揭牌，正是契合了国家发展大趋势，是抢抓战略叠加机遇、聚焦产业未来发展、加速培育产业集群的有力举措，为打造高新区集成电路产业发展新的增长极提供了强大支撑，必将推动旺庄成为创新创业者的发展福地，让激情创新创业成为新时代高新区最鲜明的区域特质。紧接着，洪延炜指出，近年来，高新区站位“国家级”发展能级，深入实施创新驱动核心战略，锚定科技创新“新吴样本”全面发力。他希望旺庄街道能以此次项目签约、园区揭牌为契机，继续厚植创新基因，扩大载体能级，通过“一对一”专人专项、“多对一”组队服务，持续加大资源融合配置、人才帮扶指导、项目引育孵化等工作力度，帮助企业拓展发展空间、增强发展后劲，切实以“小政府、大社会，小机构、大服务”理念，全面擦亮旺庄“高新名片”。

    上，华艳红、程捷音、孔丽丹以及旺庄街道党工委员季要芳分别为“融智旺庄·创享青春”青年创新大赛获奖团队进行了颁奖。随后，由朱晓红、旺庄街道党工委副书记、办事处主任焦柯寒以及新区科技金融创投副总经理温艺春共同启动了融智引航基金（二期）；同时，由韩杨、黄锡渭以及国家“核高基”重大专项实施专家组专家陈军宁、时龙兴，共同启动了“融智英才计划”。

    “项目签约”环节，视频电商赋能、半导体芯片研发、数字化传媒、人工智能的科技情报系统等4个科技项目等4个科技项目；谷物特殊食品研发及产业化，高集成化仿生机械手研发，现代化工业4.0平台研发，LPG钢瓶生产智能装备流水线研发等4个人才项目以及医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等4个融智基金拟投项目进行了签约。

    之后，无锡芯朋科技发展有限公司总经理华湘君介绍了芯朋集成电路设计产业园规划。

    最后，崔荣国与张立新共同为芯朋集成电路设计产业园进行揭牌。