10月15日，市长蒋锋带队走访旺庄街道重点企业无锡芯朋微电子股份有限公司，副市长周文栋，市政府秘书长陈寿彬参加调研。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、区委副书记、区长章金伟，区领导华艳红，无锡新加坡科创城党工委委员、管理办副主任，旺庄街道党工委副书记、办事处主任刘家祺，旺庄科技创新园负责人陪同参加。 

      芯朋微公司负责人详细介绍了其发展历程、技术研发与市场应用情况。作为业内领先的高性能功率集成电路设计企业，芯朋微电子长期深耕电源管理芯片设计，其产品在智能家电、工业控制等关键领域成功打破了国外垄断，是我市半导体产业中专注于细分赛道并形成核心竞争力的优秀典范，公司近年来保持稳健增长。 

      蒋锋深入了解前沿技术开发和校企合作成效，对企业取得的创新成果表示充分肯定，勉励企业坚持创新驱动，牢牢把握产业发展机遇，在前沿技术领域持续攻坚克难，加力向产业链价值链高端攀升。同时，鼓励企业通过并购重组等市场化方式进一步做大规模、提升发展质量。 

      蒋锋在调研中强调，集成电路产业是基础性先导性产业，也是无锡最具核心竞争力影响力的地标产业，要锚定年度目标任务，进一步攻坚克难、固优补短、创新突破，加快形成更多标志性成果，推动各项工作继续走在前列。要狠抓项目建设招引。提速推进在手重大项目建设，持续深化与国内外龙头企业合作，强化运用资本招商、科技招商等方式，推动集成电路优质项目在锡集聚落地，切实以高质量项目增量积蓄发展后劲。要助力企业做大做强。聚焦先进封测、装备零部件等优势领域，为企业量身定制“一企一策”贴身服务，加大用地用钱用人用能等支持力度，引导企业在精耕细作、深耕主业基础上，不断增强创新动能、塑造竞争胜势。要营造更优产业生态。高水平建设特色产业园区，建强用好各类创新平台载体，高效兑现专项支持政策，精心组织“四个对接”等活动，更好促进产业链上中下游、大中小企业融通创新发展。