11月3日上午，国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重举行，无锡芯朋微电子股份有限公司主力参与的“高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目，在本次大会上获颁“国家技术发明奖二等奖”。芯朋微易博士和祝博士作为获奖代表，出席了奖励大会并受到党和国家领导人的接见。

    “高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目致力于解决高压智能功率驱动芯片设计与制备的核心技术难题。功率芯片是功率电子系统的“核芯”，广泛应用于智能制造、新能源交通、电力装备、智能家居等领域，是国家新基建部署和实施的底层保障与基础支撑。

    此项荣誉不仅鼓舞了企业，也印证了一个城市只有扶持和引导科创，才能在未来的竞争中开新局、攀新高。长期以来，旺庄街道及旺庄科创中心积极支持芯朋微的发展，帮助企业在体量升级、技术研发与市场推广上搭台铺路。2020年7月芯朋微在上海证劵交易所科创板成功上市，2021年10月芯朋集成电路设计产业园正式揭牌。在未来，街道及园区将进一步打造更优更细的科创服务，推出更新更全的科创政策，培育龙头企业，链接上下游企业，通过政企合作，共同为企业和地区的发展充沛新动能。